一、背景介紹

BGA的全稱是Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在這種封裝方式中，封裝體基板的底部制作有陣列錫球，這些錫球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)封裝的重要形式之一，用于封裝各種集成電路芯片，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。這些芯片在電子設(shè)備中扮演著核心角色，因此BGA封裝技術(shù)的性能和質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。而其中，BGA錫球尺寸的測(cè)量是半導(dǎo)體封裝工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，其準(zhǔn)確性直接影響到封裝的性能和可靠性，BGA錫球尺寸的測(cè)量主要包括錫球的高度、平面度、位置度等關(guān)鍵指標(biāo)，這些指標(biāo)對(duì)于確保錫球頂端及間距的精確性至關(guān)重要，從而保證封裝后的芯片能夠穩(wěn)定、高效地工作。

二、配置方案

思瑞OPTIV ADVANCE系列高精度通用型影像測(cè)量?jī)x，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，搭載設(shè)計(jì)可靠的 3D 復(fù)合式測(cè)量系統(tǒng)，機(jī)身采用高穩(wěn)定性固定橋式結(jié)構(gòu)，整機(jī)采用花崗巖框架，穩(wěn)定性好，三軸均為中央驅(qū)動(dòng)，采用直線導(dǎo)軌，保證了傳動(dòng)的精密性。同時(shí)搭配LMI 2512 線激光實(shí)現(xiàn)平面度測(cè)量。

三、檢測(cè)流程

1.在影像模式下，用外框邊定位建坐標(biāo)系。           

2.工件球體排列均勻，采用21*2陣列測(cè)量球體并求出其位置度。 

3.切換至線激光模式，分兩次進(jìn)行點(diǎn)云掃描。                     

4.軟件進(jìn)行影像定位球中心，點(diǎn)云指定點(diǎn)提取Z方向最高點(diǎn)求其平面度。 

四、檢測(cè)思路

1．在進(jìn)行BGA位置度測(cè)量之前，需要確保BGA芯片處于良好的狀態(tài)，沒有受到污染或損壞。

2．由于BGA焊點(diǎn)的尺寸較小且分布密集，陣列的偏移值需精準(zhǔn)計(jì)算。

3．用LMI激光掃描點(diǎn)云，得出每個(gè)球體的最高點(diǎn)求出平面度，掃描易有雜點(diǎn)，數(shù)值會(huì)有突跳，編程時(shí)需注意取點(diǎn)方式。                                                                                                                                                                                                                          

在新能源BGA檢測(cè)中，思瑞OPTIV ADVANCE影像儀可高效測(cè)量錫球位置度、高度和平面度。設(shè)備結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，重復(fù)性好，軟件操作貼合實(shí)際需求，有效應(yīng)對(duì)密集焊球的檢測(cè)挑戰(zhàn)。對(duì)于高可靠性封裝質(zhì)量控制，思瑞提供了穩(wěn)定、實(shí)用的測(cè)量解決方案。